根据 Wccftech 的报道，三星在 Exynos 2700 芯片上采取了新的封装策略，旨在改进散热性能，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开设计。

此前在 Exynos 2600 芯片中，三星使用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block）导热模块来尝试解决散热问题。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片距离过近，Exynos 2600 仍然面临积热的挑战。

据称，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM（Wafer-level Chip Scale Package with Memory on Package）技术在实现原理上相似。SBS 封装将内存和 SoC 并排布置，并通过散热器直接覆盖在两者上方，这种设计有助于避免内部热量堆积，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，新的封装结构还可能带来内存性能的提升。缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，能够优化数据传输路径，预计可将内存带宽提高 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片采用的 WMCM 封装方案，是一种将多个芯片或组件紧密集成在单一封装内的技术，旨在优化空间利用、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存被移至芯片封装的侧面，而非堆叠在顶部，此举将有助于缓解高负载运行时的散热压力。